松井股份(688157.SH)：相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用
来源：格隆汇
格隆汇1月5日丨松井股份(688157.SH)在互动平台表示，公司围绕战略目标，相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。
（图片来源网络，侵删）
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