美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题

　　财联社8月10日讯（编辑 牛占林）美国政府加强本地芯片制造能力的努力刺激了巨额支出，但随之而来的劳动力短缺问题却令各大企业忧心不已。

　　在一年之前，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，这对全世界半导体行业都产生了极其重要的影响。许多半导体公司已承诺投入2310亿美元，在美国本土建设芯片制造中心。现在，随着项目开工，企业才开始意识到招募人才是多么困难。

　　全球最大的代工芯片制造商台积电7月份表示，目前美国当地缺乏具备半导体设施建设相关专业知识的人才，亚利桑那州计划中的工厂将无法实现明年开始量产的目标。

　　台积电正在推动在亚利桑那州建成其在美国的第一家工厂，该项目得到了拜登政府的支持，是使美国再次成为顶级芯片制造中心计划的一部分。

　　台积电亚利桑那州总裁布莱恩·哈里森表示：“我们仍在全面寻找更合格的熟练技工，我们正在安装美国独有的极其先进的设备，但美国工人们对这些专业的工具和技术没有经验。”

　　台积电董事长刘德音称，亚利桑那州的建设因熟练工人短缺而受阻，公司可能不得不从其他地区临时调入有经验的技术人员。他说，这将使第一家工厂开始量产4纳米芯片的时间推迟到2025年。

　　但并非所有人都支持台积电的做法。亚利桑那州一家工会指责台积电忽视了亚利桑那州工人的利益，给了非美国籍同行更高待遇，试图“剥削当地廉价劳动力”。

　　但哈里森认为这是一种误解：“从其他地区引进工人，到了美国要付给他们公平的工资，并支付他们的搬迁、住房和其他费用，实际上成本更高。”

　　根据牛津经济研究院和美国半导体行业协会的一项研究，到2030年，美国芯片行业预计将增加近11.5万个就业岗位。该研究发现，到2030年，由于缺乏教育培训项目和学校资金，6.7万个技术人员、计算机科学家和工程师的工作岗位可能会出现空缺。

　　英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格认为，台积电缺乏在全球范围内运作的经验，相比之下，三星就没有抱怨。“话虽如此，我们确实看到，在建造晶圆厂的时候，熟练工人确实是我们需要加强的地方。”

　　自《芯片和科学法案》通过以来，美国超过50所社区大学宣布了新的或扩大的半导体劳动力培训计划。根据学生求职网站Handshake的数据，2022-2023学年，申请半导体公司全职工作的学生人数增长了79%，而其他行业的增幅为19%。

　　许多芯片公司也在大力投资，通过与当地中学、高中、社区学院和大学的合作，建立自己的人才输送渠道。例如，半导体制造商GlobalFoundries与佐治亚理工学院和普渡大学达成协议，在半导体研究和教育方面进行合作。

　　GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield表示，还有很多工作要做，我认为这个行业将面临很大的人才压力。因此，我们还会继续这样做，我们计划在未来十年将美国的产能增加一倍。