爱问|兴森科技：封装基板业务带动公司长期成长？

作为一个股市老铁，我早就说过...一定要研究基本面！不然容易被割韭菜，连个概念都分不清！最新的个股问答出炉了！用不到5个问题让你读懂一家上市公司！

1. 兴森科技引入战略投资者的目的是什么？

答：为推进FCBGA封装基板项目的建设进程。

2. 兴森科技的PCB业务和半导体业务下游都有哪些拓展方向？

答：PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。

3. 兴森科技在封装基板项目方面的进展如何？

答：公司于2012年进入CSP封装基板领域，并于2022年进军FCBGA封装基板领域，已建成珠海FCBGA封装基板项目并成功试产，广州FCBGA封装基板项目预计于2023年第四季度完成产线建设。

4. 光大证券（维权）对兴森科技的盈利预测和评级是什么？

答：光大证券预计兴森科技可能面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击，但认为公司封装基板项目有望带动公司长期成长，维持“买入”评级。

如果你对兴森科技有任何疑问或想了解更多信息，请留言互动。 资料来源：光大证券 《跟踪报告之三：IC载板业务带动公司长期成长》