立即登录
集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:全资子公司华宇华源有哪些先进封装技术?
科翔股份(300903.SZ)7月18日在投资者互动平台表示,华宇华源是公司全资子公司,公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累,已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板,包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板,主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
[免责声明]本文来源于网络,不代表本站立场,如转载内容涉及版权等问题,请联系邮箱:83115484@qq.com,我们会予以删除相关文章,保证您的权利。转载请注明出处:http://www.ukzlpcl.cn/post/12530.html
上一篇飞荣达(300602.SZ):公司有研究“镀金铜箔及镀金铜箔衬垫”相关项目
下一篇建行pos机手续费0.5%(建行pos机手续费怎么查询)